연구분야
연세대학교 시스템반도체공학과
연구분야
재료·공정·소자 분야
재료·공정·소자 분야
반도체 집적회로의 제조에 사용되는 웨이퍼(단결정으로 구성된 반도체 판) 및 각종 화합물 반도체의 원료, 소자, 공정 과정을 말하며 재료/소자, 공정 분야로 나눌 수 있습니다.
-
Semiconductor Materials/Devices
반도체 재료/소자 분야
재료 과학의 기초재료 분석론반도체 소자 물리메모리소자첨단 로직 소자반도체에 적용 가능한 소자에 대한 전반적인 내용을 연구하고 있습니다. 현재 반도체 산업은 전자기기들의 발전과 더불어 급속도로 발전하여 나노 단위의 크기로 감소하였으며, 개발 초기에 고려되지 않았던 많은 새로운 문제들이 추가적으로 발생하였습니다. 따라서 이러한 문제점들을 해결하기 위해서 기존에 사용되던 물질을 대체할 수 있는 새로운 물질을 연구하고 그에 상응하는 새로운 구조를 연구하고 있습니다.
-
Semiconductor Process
반도체 공정 분야
반도체 공정반도체 소재/공정 장비 기술4반도체를 제조하는 공정 과정에 대한 전반적인 연구를 진행하고 있습니다. 반도체 소자는 Scaling down을 통해 성능 향상과 소모 전력 감소, 집적도 향상을 이루었고, 이를 통해 생산성이 증가하였습니다. 그러나 100nm이하 공정에서 많은 문제점이 발생하였고 이에 보편적인 scaling이 아닌 다양한 방법이 연구되고 있습니다. 이러한 공정은 반도체 소자 성능 향상에 있어 매우 큰 비중을 차지하고 있습니다. 또한, 공정과정에서 비용 효율은 높으면서도 낮은 소비전력을 가지는 방향으로의 기술을 연구하고 있습니다.